NFC标签高频线圈COB绕铜线壳体内置NFC标签M1芯片 

概述： NFC标签高频线圈COB绕铜线壳体内置NFC标签M1芯片 产品详情: 裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，RFID芯片邦定

账户：
rfidmvp [ 发私信 投诉 举报 安全交易指南 ]
刷新时间：
2023-08-16 14:43:30 点击6894次
分类：
安全防护 > 智能卡 > 射频卡
服务区域：
广东/深圳/坪山新区 属于 龙岗区/龙岗街道
联系电话：
15710830178
信用：4.0  隐性收费：4.0
描述：4.0  产品质量：4.0
物流：4.0  服务态度：4.0
默认4分 我要打分

    NFC标签高频线圈COB绕铜线壳体内置NFC标签M1芯片

    产品详情:

    裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通过高密度倒装处理技术,得到一大版完整的COB模组，根据需要，制作成不同的RFID电子标
    芯片型号: TK4100,T5577,F08等
    天线尺寸: 18mm 或可按客户要求定制
    标签尺寸: 外径018mm 内径016mm
    产品工艺: 铜天线+COB
    协议: ISO 7816/1SO 14443A/15693
    内存容量:依据芯片型号
    感应频率: 125KHZ、13.56MHZ
    读写距离: 0-5CM，不同功率的读卡器，会有区别。
    保存温度: -25°C~+65°
    工作温度: -25°C~+65°C
    数据保持: 10年,内存可擦写10万次
    标签适用范围:资产管理，物品管理等
    (注: 标签尺寸、芯片可按客人要求订制
    优势:
    有效地降低生产成本和提高产品的规模化产能，采用拆分二元结构模块化预封装模式，将RFID芯片与软基天线的封装工艺，分为两个互相独立的二元组件结构。这种二元组件结构的工艺技术，可以很好完成不同外观以及适合不同场合使用需要的RFID电子标签产品


NFC标签高频线圈COB绕铜线壳体内置NFC标签M1芯片
[本信息来自于今日推荐网]